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    產品中心/ PRODUCTS CENTER

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    金屬鍍層厚度分析儀
    描述:

    金屬鍍層厚度分析儀是專門用來測試線路板行業的金鎳鍍層厚度的,其精QUE度可做到0.001μm,鍍層檢測,最多鍍層檢測可達5層,精度及穩定性高,同點重復測試的穩定性可做到5%以內。

    • 產品型號:iEDX-150WT
    • 廠商性質:代理商
    • 更新時間:2023-04-24
    • 訪問量:2591
    產品詳情/ PRODUCT DETAIL

    標題:金屬鍍層厚度分析儀

    產品概述

    金屬鍍層厚度分析儀產品概述:

    產品類型:能量色散X熒光光譜分析設備

    產品名稱:鍍層厚度測試儀

    型    號:iEDX-150WT

    生 產 商:韓國ISP公司

    亞太地區戰略合作伙伴:廣州鴻熙電子科技有限公司

    金屬鍍層厚度分析儀產品圖片:


    產品優勢及特征:

    (一)產品優勢

    1. 鍍層檢測,最多鍍層檢測可達5層,精度及穩定性高(見以下產品特征詳述)。

    2. 平臺尺寸:620*525mm,樣品移動距離可達220*220*10mm。(固定臺可選)

    3. 激光定位和自動多點測量功能。

    • 可檢測固體、粉末狀態材料。

    • 運行及維護成本低、無易損易耗品,對使用環境相對要求低。

    • 可進行未知標樣掃描、無標樣定性,半定量分析。

    • 操作簡單、易學易懂、精zhun無損、高品質、高性能、高穩定性,快速出檢測結果。

    • 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

    • 軟件*升級。

    • 無損檢測,一次性購買標樣可重復使用。

    • 使用安心無憂,售后服務響應時間24H以內,提供完方位保姆式服務。

    • 可以遠程操作,解決客戶使用中的后顧之憂。

    • 可進行RoHS檢測(選配功能),測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬,測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。

    (二)產品特征

    • 高性能高精度X熒光光譜儀(XRF)。

    • 計算機 / MCA(多通道分析儀)。

    2048通道逐次近似計算法ADC(模擬數字轉換器)。

    • Multi Ray. 運用基本參數(FP)軟件,通過簡單的三步進行無標樣標定,使用基礎參數計算方法,對樣品進行精que的鍍層厚度分析。

    可以增加RoHS檢測功能。

    • MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析。

    勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1。

    吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2。

    線性模式進行薄鍍層厚度測量。

    相對(比)模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497。

    多鍍層厚度同時測量。

    • 測試能力(基本配置:PIN探測器+0.3準直器)。

    當化金厚度在2u〞-5u〞時,測量時間為40S。

    準確度規格 ±5%。

    精Q度規格<5%(COV變動率)。

    當化金厚度 >5u〞時,測量時間為40S。

    準確度規格 ±5%。

    精Q度規格<5%(COV變動率)。

    當化銀厚度在5u〞-15u〞時,測量時間為40S。

    準確度規格 ±8%。

    精Q度規格<7%(COV變動率)。

    測化錫時,測量時間為40S。

    準確度規格 ±8%。

    精Q度規格<6% (COV變動率)。

    準確度公式:準確度百分比=(測試10次的平均值-真值)/真值*100%。

    精Q度COV公式: (S/10次平均值)*100%。

    Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統。

    完整的統計函數均值、 標準差、 低/高讀數,趨勢線,Cp 和 Cpk 因素等。

    自動移動平臺,用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含統計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

    產品配置及技術指標說明:

    金鎳厚測試儀(膜厚儀)

    u 測量原理:能量色散X射線分析

    u 樣品類型:固體/粉末

    u X射線光管:50KV,1mA

    u過濾器:5過濾器自動轉換

    u檢測系統:Pin探測器(可選SDD)

    u能量分辨率:159eV(SDD:125eV)

    u檢測元素范圍:Al (13) ~ U(92)

    u準直器孔徑:0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm(可選)

    u應用程序語言:韓/英/中

    u分析方法:FP/校準曲線,吸收,熒光

    u儀器尺寸:840*613*385mm

    u樣品移動距離:220*220*10 mm(自動臺)


    X射線管:高穩定性X光光管,使用壽命(工作時間>18,000小時)

    微焦點X射線管、Mo (鉬) 靶

    鈹窗口, 陽極焦斑尺寸75um,油絕緣,氣冷式,輻射安全電子管屏蔽。

    50kV,1mA。高壓和電流設定為應用程序提供Z佳性能。

    探測器:SDD 探測器(可選Si-Pin)。

    能量分辨率:125±5eV(Si-Pin:159±5eV)。

    濾光片/可選。

    初級濾光片:Al濾光片,自動切換。

    7個準直器:客戶可選準直器尺寸或定制特殊尺寸準直器。

    (0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )。

    平臺:軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣品平臺。

    激光定位、簡易荷載最大負載量為5公斤。

    軟件控制程序進行持續性自動測量。

    樣品定位:顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

    分析譜線:

    - 2048通道逐次近似計算法ADC(模擬數字轉換)。

    - 基點改正(基線本底校正)。

    - 密度校正。

    - Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示。

    視頻系統:高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統

    - 觀察范圍:3mm x 3mm。

    - 放大倍數:40X。

    - 照明方法:上照式。

    - 軟件控制取得高真圖像。

    計算機、打印機(贈送)

    - 含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標。

    - 含Win 7/Win 10系統。

    - Multi-Ray鍍層分析軟件。

    注:設備需要配備穩壓器,需另計。

    金鎳厚測試儀  iEDX-150WT

    金鎳厚測試儀(膜厚儀)

    工作條件

    ●工作溫度:15-30℃

    ●電源:AC: 110/220VAC 50-60Hz

    ●相對濕度:<70%,無結露

    ●功率:150W + 550W






     
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